4月10日

，3118云顶集团图新旗下杰发科技宣布，车规级MCU芯片AC7870成功点亮，并将于15日开幕的慕尼黑上海电子展上正式发布

。随后
，该芯片家族还将亮相4月底举行的2025上海国际车展。3118云顶集团图新高级副总裁
、杰发科技总经理毕垒表示：“AC7870的加入，将完善杰发科技在MCU芯片领域的全面布局，持续助力中国‘芯力量’崛起。”

作为杰发科技首款基于ARM Cortex-R52内核的多核高频MCU
，AC7870支持ISO 26262 ASIL-D功能安全标准，内置HSM模块

，可满足国内、国际高等级信息安全需求标准

。软件生态部分，可适配主流AUTOSAR，并提供符合功能安全的MCAL。同时AC7870也拥有大尺寸Flash存储和丰富的外设接口资源，适用于功能安全高等级及新电子电气架构下的域控

、区域控制
、动力底盘等多个场景。

与此同时
，在汽车电子系统的复杂架构中

，MCU芯片作为核心控制单元


，承担着"智慧大脑"的关键职能。其技术渗透已覆盖车灯控制
、数字钥匙
、T-BOX
、BMS等应用场景。当前
，在MCU领域，杰发科技已构建起AC784、AC780和AC7870在内的完整MCU产品矩阵
，为智能化、网联化及电动化等多种需求场景提供高性价比、高稳定性的综合解决方案。

作为行业领先企业

，杰发科技已形成SoC与MCU双轮驱动的产品矩阵
，累计出货量超3亿颗

，其中SoC累计出货近9000万套片；MCU累计超7000万颗

，产品已进入国内95%以上整车厂供应链，并与国内外主流Tier 1深度合作。

作为国内最早的芯片设计企业之一
，杰发科技积极构建完整的国产车规芯片供应链，致力于实现全链条自主可控。当前
，杰发科技模拟IP自研率达100%


，数字IP自研率超90%，并与国内头部企业积极推进设计、封测
、晶圆全链条国产化进程，有力推动中国芯片产业的自主生态建设。